| Nombre clave de la arquitectura |
Alder Lake-N |
Kaby Lake |
| Fecha de lanzamiento |
3 Jan 2023 |
3 January 2017 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) |
$193 |
$623 |
| Lugar en calificación por desempeño |
1381 |
1375 |
| Número del procesador |
N200 |
E3-1535MV6 |
| Series |
Intel Processor N-series |
Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
| Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
| Estado |
|
Launched |
| Soporte de 64 bits |
|
|
| Caché L3 |
6 MB |
8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura |
7 nm |
14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo |
105°C |
100°C |
| Frecuencia máxima |
3.70 GHz |
4.20 GHz |
| Número de núcleos |
4 |
4 |
| Número de subprocesos |
4 |
8 |
| Frecuencia base |
|
3.10 GHz |
| Bus Speed |
|
8 GT/s DMI |
| Caché L1 |
|
256 KB |
| Caché L2 |
|
1 MB |
| Canales máximos de memoria |
1 |
2 |
| Tamaño máximo de la memoria |
16 GB |
64 GB |
| Frecuencia de memoria admitida |
4800 MHz |
|
| Tipos de memorias soportadas |
DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s |
DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
| Soporte de memoria ECC |
|
|
| Máximo banda ancha de la memoria |
|
37.5 GB/s |
| Device ID |
0x46D0 |
0x591D |
| Unidades de ejecución |
32 |
|
| Graphics max dynamic frequency |
750 MHz |
1.10 GHz |
| Intel® Quick Sync Video |
|
|
| Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics P630 |
| Graphics base frequency |
|
350 MHz |
| Frecuencia gráfica máxima |
|
1.1 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD |
|
|
| Tecnología Intel® Clear Video |
|
|
| Tecnología Intel® InTru™ 3D |
|
|
| Memoria de video máxima |
|
1.7 GB |
| Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
|
|
| Soporte de resolución 4K |
|
|
| Máxima resolución por DisplayPort |
4096 x 2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por eDP |
|
4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 |
|
4096x2304@30Hz |
| Máxima resolución por VGA |
|
N / A |
| DirectX |
12.1 |
12 |
| OpenGL |
4.6 |
4.4 |
| Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
| Tamaño del paquete |
35mm x 24mm |
42mm x 28mm |
| Zócalos soportados |
FCBGA1264 |
FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) |
6 Watt |
45 Watt |
| Configurable TDP-down |
|
35 W |
| Low Halogen Options Available |
|
|
| Número máximo de canales PCIe |
9 |
16 |
| Clasificación USB |
2.0/3.2 |
|
| Clasificación PCI Express |
|
3.0 |
| PCIe configurations |
|
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Intel® OS Guard |
|
|
| Secure Boot |
|
|
| Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
| Tecnología Intel® Identity Protection |
|
|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
| Tecnología Intel® Secure Key |
|
|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
| General-Purpose Input/Output (GPIO) |
|
|
| Instruction set extensions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions |
|
|
| Tecnología Intel® Hyper-Threading |
|
|
| Tecnología Speed Shift |
|
|
| Thermal Monitoring |
|
|
| Idle States |
|
|
| Intel 64 |
|
|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
| Intel® Flex Memory Access |
|
|
| Tecnología Intel® My WiFi |
|
|
| Tecnología Intel® Smart Response |
|
|
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
| Intel® TSX-NI |
|
|
| Tecnología Intel® Turbo Boost |
|
|
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ |
|
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|
| AMD Virtualization (AMD-V™) |
|
|