Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 versus AMD Opteron 246
Analyse comparative des processeurs Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 et AMD Opteron 246 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2 GHz
- Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 76 Watt versus 89 Watt
Date de sortie | September 2003 versus August 2003 |
Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 2 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 76 Watt versus 89 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 246
- 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 | 128 KB versus 8 KB |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
CPU 2: AMD Opteron 246
Nom | Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 | AMD Opteron 246 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 632 |
Comparer les caractéristiques
Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 | AMD Opteron 246 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Northwood | SledgeHammer |
Date de sortie | September 2003 | August 2003 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3332 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Mobile | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $109 | |
Prix maintenant | $19.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.33 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 131 mm2 | 193 mm |
Cache L1 | 8 KB | 128 KB |
Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 130 nm | 130 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 72°C | |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 55 million | 106 million |
Rangée de tension VID | 1.2V-1.55V | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Prise courants soutenu | PPGA478 | 940 |
Thermal Design Power (TDP) | 76 Watt | 89 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |