Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 vs AMD Opteron 246
Análisis comparativo de los procesadores Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 y AMD Opteron 246 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 3.2 GHz vs 2 GHz
- Consumo de energía típico 17% más bajo: 76 Watt vs 89 Watt
Fecha de lanzamiento | September 2003 vs August 2003 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 76 Watt vs 89 Watt |
Razones para considerar el AMD Opteron 246
- 16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L1 | 128 KB vs 8 KB |
Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
CPU 2: AMD Opteron 246
Nombre | Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 | AMD Opteron 246 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 632 |
Comparar especificaciones
Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 | AMD Opteron 246 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Northwood | SledgeHammer |
Fecha de lanzamiento | September 2003 | August 2003 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3332 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Mobile | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $109 | |
Precio ahora | $19.99 | |
Valor/costo (0-100) | 9.33 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Troquel | 131 mm2 | 193 mm |
Caché L1 | 8 KB | 128 KB |
Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 130 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 55 million | 106 million |
Rango de voltaje VID | 1.2V-1.55V | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PPGA478 | 940 |
Diseño energético térmico (TDP) | 76 Watt | 89 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |