Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 vs AMD Opteron 246

Vergleichende Analyse von Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 und AMD Opteron 246 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
  • Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
  • Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 76 Watt vs 89 Watt
Startdatum September 2003 vs August 2003
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 2 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 76 Watt vs 89 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 246

  • 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache 128 KB vs 8 KB
L2 Cache 1024 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
CPU 2: AMD Opteron 246

Name Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 AMD Opteron 246
PassMark - Single thread mark 0
PassMark - CPU mark 632

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 AMD Opteron 246

Essenzielles

Architektur Codename Northwood SledgeHammer
Startdatum September 2003 August 2003
Platz in der Leistungsbewertung not rated 3332
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Vertikales Segment Mobile Server
Einführungspreis (MSRP) $109
Jetzt kaufen $19.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 9.33

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB
Matrizengröße 131 mm2 193 mm
L1 Cache 8 KB 128 KB
L2 Cache 512 KB 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 130 nm 130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 72°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 55 million 106 million
VID-Spannungsbereich 1.2V-1.55V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA478 940
Thermische Designleistung (TDP) 76 Watt 89 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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