Intel Pentium 4 HT 540 versus Intel Celeron 2.10

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 540 et Intel Celeron 2.10 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 4 HT 540

versus

Intel Celeron 2.10

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 540

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
Environ 52% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	June 2004 versus November 2002
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication	90 nm versus 130 nm
Cache L1	16 KB versus 8 KB
Cache L2	1024 KB versus 128 KB

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2.10

Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 55.5 Watt versus 84 Watt

Thermal Design Power (TDP)	55.5 Watt versus 84 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Celeron 2.10

Nom	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Celeron 2.10
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	217
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		244

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Celeron 2.10
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Northwood
Date de sortie	June 2004	November 2002
Position dans l’évaluation de la performance	3305	3348
Segment vertical	Desktop	Desktop
Série		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Discontinued
Performance
Taille de dé	109 mm	131 mm2
Cache L1	16 KB	8 KB
Cache L2	1024 KB	128 KB
Processus de fabrication	90 nm	130 nm
Fréquence maximale	3.2 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	125 million	55 million
Soutien de 64-bit
Base frequency		2.10 GHz
Bus Speed		400 MHz FSB
Température de noyau maximale		69°C
Rangée de tension VID		1.315V-1.525V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	775	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	55.5 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)