Intel Pentium 4 HT 540 versus Intel Pentium III 1133

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 540 et Intel Pentium III 1133 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 4 HT 540

versus

Intel Pentium III 1133

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 540

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
Environ 183% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.13 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	June 2004 versus July 2001
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 1.13 GHz
Processus de fabrication	90 nm versus 130 nm
Cache L1	16 KB versus 8 KB
Cache L2	1024 KB versus 256 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1133

2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 29.1 Watt versus 84 Watt

Thermal Design Power (TDP)	29.1 Watt versus 84 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Pentium III 1133

Nom	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Pentium III 1133
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	217
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		284

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Pentium III 1133
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Tualatin
Date de sortie	June 2004	July 2001
Position dans l’évaluation de la performance	3305	3353
Segment vertical	Desktop	Desktop
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Taille de dé	109 mm	80 mm2
Cache L1	16 KB	8 KB
Cache L2	1024 KB	256 KB
Processus de fabrication	90 nm	130 nm
Fréquence maximale	3.2 GHz	1.13 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	125 million	44 million
Soutien de 64-bit
Base frequency		1.13 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Température de noyau maximale		69°C
Rangée de tension VID		1.5V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	775	PPGA370
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt	29.1 Watt
Low Halogen Options Available
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)