Intel Pentium 4 HT EE 3.46 versus Intel Pentium M 765
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT EE 3.46 et Intel Pentium M 765 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT EE 3.46
- Environ 65% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 2.1 GHz
Fréquence maximale | 3.46 GHz versus 2.1 GHz |
Raisons pour considerer le Intel Pentium M 765
- Environ 52% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 13.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 110.7 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 66°C |
Processus de fabrication | 90 nm versus 130 nm |
Cache L1 | 32 KB versus 8 KB |
Cache L2 | 2048 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 7.5 Watt versus 110.7 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium 4 HT EE 3.46 | Intel Pentium M 765 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Northwood | Dothan |
Date de sortie | October 2004 | October 2004 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Processor Number | 765 | |
Performance |
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Base frequency | 3.46 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Taille de dé | 237 mm | 87 mm2 |
Cache L1 | 8 KB | 32 KB |
Cache L2 | 512 KB | 2048 KB |
Cache L3 | 2048 KB | |
Processus de fabrication | 130 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 66°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.46 GHz | 2.1 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 178 million | 144 million |
Rangée de tension VID | 1.287V-1.4V | 0.988-1.356V |
Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 400 MHz | |
Nombre de fils | 1 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | PLGA775, LGA775 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 110.7 Watt | 7.5 Watt |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Technologies élevé |
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Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |