Intel Pentium 4 HT EE 3.46 vs Intel Pentium M 765

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT EE 3.46 und Intel Pentium M 765 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit.

Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Intel Pentium M 765

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Etwa 65% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.1 GHz

Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 2.1 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 765

Etwa 52% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 66°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
13.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 110.7 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 66°C
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L1 Cache	32 KB vs 8 KB
L2 Cache	2048 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt vs 110.7 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT EE 3.46	Intel Pentium M 765
Essenzielles
Architektur Codename	Northwood	Dothan
Startdatum	October 2004	October 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Processor Number		765
Leistung
Base frequency	3.46 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	400 MHz FSB
Matrizengröße	237 mm	87 mm2
L1 Cache	8 KB	32 KB
L2 Cache	512 KB	2048 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	130 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	66°C	100°C
Maximale Frequenz	3.46 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	178 million	144 million
VID-Spannungsbereich	1.287V-1.4V	0.988-1.356V
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		400 MHz
Anzahl der Gewinde		1
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	PLGA775, LGA775	PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	110.7 Watt	7.5 Watt
Package Size		35mm x 35mm
Fortschrittliche Technologien
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)