Intel Pentium Dual-Core E2210 versus Intel Pentium 4 HT 550

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Dual-Core E2210 et Intel Pentium 4 HT 550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual-Core E2210

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
  • 8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 115 Watt
Date de sortie June 2009 versus June 2004
Nombre de noyaux 2 versus 1
Processus de fabrication 45 nm versus 90 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 115 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 550

  • Environ 55% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.2 GHz
Fréquence maximale 3.4 GHz versus 2.2 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2210
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 550

Nom Intel Pentium Dual-Core E2210 Intel Pentium 4 HT 550
PassMark - Single thread mark 946
PassMark - CPU mark 702
Geekbench 4 - Single Core 916
Geekbench 4 - Multi-Core 1039

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium Dual-Core E2210 Intel Pentium 4 HT 550

Essentiel

Nom de code de l’architecture Wolfdale Prescott
Date de sortie June 2009 June 2004
Position dans l’évaluation de la performance 2382 2367
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number 550
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 82 mm 112 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 16 KB
Cache L2 1024 KB (shared) 1024 KB
Processus de fabrication 45 nm 90 nm
Fréquence maximale 2.2 GHz 3.4 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Compte de transistor 228 million 125 million
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Température de noyau maximale 72.8°C
Rangée de tension VID 1.200V-1.425V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu 775 PLGA775, PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)