Intel Pentium Dual-Core E2210 vs Intel Pentium 4 HT 550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Dual-Core E2210 y Intel Pentium 4 HT 550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Dual-Core E2210
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 77% más bajo: 65 Watt vs 115 Watt
Fecha de lanzamiento | June 2009 vs June 2004 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 90 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 16 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 115 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 550
- Una velocidad de reloj alrededor de 55% más alta: 3.4 GHz vs 2.2 GHz
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 2.2 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2210
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 550
Nombre | Intel Pentium Dual-Core E2210 | Intel Pentium 4 HT 550 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 946 | |
PassMark - CPU mark | 702 | |
Geekbench 4 - Single Core | 916 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1039 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium Dual-Core E2210 | Intel Pentium 4 HT 550 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Prescott |
Fecha de lanzamiento | June 2009 | June 2004 |
Lugar en calificación por desempeño | 2381 | 2367 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | 550 | |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 82 mm | 112 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 16 KB |
Caché L2 | 1024 KB (shared) | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 3.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de transistores | 228 million | 125 million |
Base frequency | 3.40 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Temperatura máxima del núcleo | 72.8°C | |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.425V | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | 775 | PLGA775, PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 115 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |