Intel Pentium Dual-Core E2210 vs Intel Pentium 4 HT 550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Dual-Core E2210 y Intel Pentium 4 HT 550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium Dual-Core E2210

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
  • 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 77% más bajo: 65 Watt vs 115 Watt
Fecha de lanzamiento June 2009 vs June 2004
Número de núcleos 2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 90 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 16 KB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 115 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 550

  • Una velocidad de reloj alrededor de 55% más alta: 3.4 GHz vs 2.2 GHz
Frecuencia máxima 3.4 GHz vs 2.2 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2210
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 550

Nombre Intel Pentium Dual-Core E2210 Intel Pentium 4 HT 550
PassMark - Single thread mark 946
PassMark - CPU mark 702
Geekbench 4 - Single Core 916
Geekbench 4 - Multi-Core 1039

Comparar especificaciones

Intel Pentium Dual-Core E2210 Intel Pentium 4 HT 550

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Wolfdale Prescott
Fecha de lanzamiento June 2009 June 2004
Lugar en calificación por desempeño 2381 2367
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number 550
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 82 mm 112 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 16 KB
Caché L2 1024 KB (shared) 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 90 nm
Frecuencia máxima 2.2 GHz 3.4 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de transistores 228 million 125 million
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Temperatura máxima del núcleo 72.8°C
Rango de voltaje VID 1.200V-1.425V

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados 775 PLGA775, PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)