AMD Phenom II X2 560 BE versus Intel Pentium Dual-Core E2210

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X2 560 BE et Intel Pentium Dual-Core E2210 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 560 BE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.2 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1379 versus 946
  • Environ 96% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1374 versus 702
Caractéristiques
Date de sortie September 2010 versus June 2009
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 3.3 GHz versus 2.2 GHz
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 1379 versus 946
PassMark - CPU mark 1374 versus 702

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual-Core E2210

  • Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 80 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom II X2 560 BE
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2210

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1379
946
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1374
702
Nom AMD Phenom II X2 560 BE Intel Pentium Dual-Core E2210
PassMark - Single thread mark 1379 946
PassMark - CPU mark 1374 702
Geekbench 4 - Single Core 426
Geekbench 4 - Multi-Core 764

Comparer les caractéristiques

AMD Phenom II X2 560 BE Intel Pentium Dual-Core E2210

Essentiel

Nom de code de l’architecture Callisto Wolfdale
Date de sortie September 2010 June 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2390 2381
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 258 mm 82 mm
Cache L1 128 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) 1024 KB (shared)
Cache L3 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 45 nm 45 nm
Fréquence maximale 3.3 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 758 million 228 million
Ouvert

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM3 775
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 65 Watt