Intel Pentium G3260 vs Intel Core i5-670
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3260 und Intel Core i5-670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3260
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
- Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 53 Watt vs 73 Watt
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1868 vs 1530
- Etwa 29% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 696 vs 538
- Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1275 vs 1252
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16.6 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 53 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1868 vs 1530 |
Geekbench 4 - Single Core | 696 vs 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1275 vs 1252 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-670
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 72°C
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2533 vs 2093
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C vs 72°C |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2533 vs 2093 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3260
CPU 2: Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Pentium G3260 | Intel Core i5-670 |
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PassMark - Single thread mark | 1868 | 1530 |
PassMark - CPU mark | 2093 | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 696 | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1275 | 1252 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1318 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.488 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 36.364 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.224 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.104 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 656 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1378 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2481 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 656 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1378 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2481 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3260 | Intel Core i5-670 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Clarkdale |
Startdatum | Q1'15 | January 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2190 | 2186 |
Processor Number | G3260 | i5-670 |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $252 | |
Jetzt kaufen | $89.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.84 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 2.5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 72.6°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Matrizengröße | 81 mm2 | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 3.73 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 382 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FCLGA1156 |
Thermische Designleistung (TDP) | 53 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |