Intel Pentium G850 vs AMD Phenom II X4 B97

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G850 und AMD Phenom II X4 B97 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G850

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1351 vs 1320
  • Etwa 18% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 506 vs 430
Spezifikationen
Startdatum May 2011 vs May 2010
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1351 vs 1320
Geekbench 4 - Single Core 506 vs 430

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 B97

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.9 GHz
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2548 vs 1443
  • Etwa 58% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1447 vs 917
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 2.9 GHz
L1 Cache 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2548 vs 1443
Geekbench 4 - Multi-Core 1447 vs 917

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G850
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1351
1320
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1443
2548
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
506
430
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
917
1447
Name Intel Pentium G850 AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark 1351 1320
PassMark - CPU mark 1443 2548
Geekbench 4 - Single Core 506 430
Geekbench 4 - Multi-Core 917 1447

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G850 AMD Phenom II X4 B97

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Deneb
Startdatum May 2011 May 2010
Einführungspreis (MSRP) $27 $100
Platz in der Leistungsbewertung 2337 2339
Jetzt kaufen $29.99 $56.99
Processor Number G850
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 26.17 20.09
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB97WFK4DGM

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.90 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 131 mm 258 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 69.1°C
Maximale Frequenz 2.9 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 2 4
Anzahl der Transistoren 504 million 758 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 95 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)