Intel Pentium G850 vs AMD Phenom II X4 B97
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G850 und AMD Phenom II X4 B97 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G850
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1351 vs 1320
- Etwa 18% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 506 vs 430
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2011 vs May 2010 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1351 vs 1320 |
Geekbench 4 - Single Core | 506 vs 430 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 B97
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.9 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2548 vs 1443
- Etwa 58% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1447 vs 917
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.9 GHz |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2548 vs 1443 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1447 vs 917 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G850
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Pentium G850 | AMD Phenom II X4 B97 |
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PassMark - Single thread mark | 1351 | 1320 |
PassMark - CPU mark | 1443 | 2548 |
Geekbench 4 - Single Core | 506 | 430 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 917 | 1447 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G850 | AMD Phenom II X4 B97 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Deneb |
Startdatum | May 2011 | May 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $27 | $100 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2337 | 2339 |
Jetzt kaufen | $29.99 | $56.99 |
Processor Number | G850 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 26.17 | 20.09 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB97WFK4DGM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 131 mm | 258 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69.1°C | |
Maximale Frequenz | 2.9 GHz | 3.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 504 million | 758 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |