Intel Pentium G850 vs AMD Phenom II X4 B97

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G850 und AMD Phenom II X4 B97 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G850

AMD Phenom II X4 B97

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G850

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1349 vs 1320
Etwa 18% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 506 vs 430

Spezifikationen
Startdatum	May 2011 vs May 2010
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1349 vs 1320
Geekbench 4 - Single Core	506 vs 430

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 B97

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.9 GHz
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2539 vs 1435
Etwa 58% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1447 vs 917

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2.9 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2539 vs 1435
Geekbench 4 - Multi-Core	1447 vs 917

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G850
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1349

1320

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1435

2539

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

506

430

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

917

1447

Name	Intel Pentium G850	AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark	1349	1320
PassMark - CPU mark	1435	2539
Geekbench 4 - Single Core	506	430
Geekbench 4 - Multi-Core	917	1447

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G850	AMD Phenom II X4 B97
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Deneb
Startdatum	May 2011	May 2010
Einführungspreis (MSRP)	$27	$100
Platz in der Leistungsbewertung	2330	2332
Jetzt kaufen	$29.99	$56.99
Processor Number	G850
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	26.17	20.09
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB97WFK4DGM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.90 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C
Maximale Frequenz	2.9 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	2	4
Anzahl der Transistoren	504 million	758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	95 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)