Intel Pentium G860 versus AMD Sempron LE-1150

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium G860 et AMD Sempron LE-1150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Pentium G860

versus

AMD Sempron LE-1150

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G860

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 1 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.9x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1393 versus 477
5.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1459 versus 251
Environ 32% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 947 versus 719

Caractéristiques
Date de sortie	15 September 2011 versus August 2007
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1393 versus 477
PassMark - CPU mark	1459 versus 251
Geekbench 4 - Multi-Core	947 versus 719

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1150

Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt
Environ 41% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 740 versus 524

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	740 versus 524

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium G860
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1393

477

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1459

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

524

740

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

947

719

Nom	Intel Pentium G860	AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark	1393	477
PassMark - CPU mark	1459	251
Geekbench 4 - Single Core	524	740
Geekbench 4 - Multi-Core	947	719
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.683
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	21.937
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.163
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.336

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium G860	AMD Sempron LE-1150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Sparta
Date de sortie	15 September 2011	August 2007
Prix de sortie (MSRP)	$75
Position dans l’évaluation de la performance	2832	2818
Prix maintenant	$29.99
Processor Number	G860
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	26.93
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	256 KB	256 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	69.1°C
Fréquence maximale	3 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2
Compte de transistor	504 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM2
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	45 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)