Intel Pentium G860 vs AMD Sempron LE-1150

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G860 и AMD Sempron LE-1150 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Pentium G860

AMD Sempron LE-1150

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G860

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 1 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 50% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.9 раз(а) больше: 1393 vs 477
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.8 раз(а) больше: 1459 vs 251
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 32% больше: 947 vs 719

Характеристики
Дата выпуска	15 September 2011 vs August 2007
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3 GHz vs 2 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1393 vs 477
PassMark - CPU mark	1459 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	947 vs 719

Причины выбрать AMD Sempron LE-1150

Примерно на 44% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 41% больше: 740 vs 524

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	740 vs 524

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G860
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1393

477

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1459

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

524

740

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

947

719

Название	Intel Pentium G860	AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark	1393	477
PassMark - CPU mark	1459	251
Geekbench 4 - Single Core	524	740
Geekbench 4 - Multi-Core	947	719
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.683
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	21.937
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.163
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.336

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G860	AMD Sempron LE-1150
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Sparta
Дата выпуска	15 September 2011	August 2007
Цена на дату первого выпуска	$75
Место в рейтинге	2832	2818
Цена сейчас	$29.99
Processor Number	G860
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	26.93
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	131 mm
Кэш 1-го уровня	128 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB	256 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	69.1°C
Максимальная частота	3 GHz	2 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	2
Количество транзисторов	504 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	AM2
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	45 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)