Intel Pentium G860 vs AMD Sempron LE-1150
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G860 y AMD Sempron LE-1150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium G860
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 1 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3 GHz vs 2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1389 vs 477
- 6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1499 vs 251
- Alrededor de 32% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 947 vs 719
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 15 September 2011 vs August 2007 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1389 vs 477 |
| PassMark - CPU mark | 1499 vs 251 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 947 vs 719 |
Razones para considerar el AMD Sempron LE-1150
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 740 vs 524
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 740 vs 524 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium G860
CPU 2: AMD Sempron LE-1150
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Pentium G860 | AMD Sempron LE-1150 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1389 | 477 |
| PassMark - CPU mark | 1499 | 251 |
| Geekbench 4 - Single Core | 524 | 740 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 947 | 719 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.683 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 21.937 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.163 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.336 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium G860 | AMD Sempron LE-1150 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Sparta |
| Fecha de lanzamiento | 15 September 2011 | August 2007 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $75 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2844 | 2828 |
| Precio ahora | $29.99 | |
| Número del procesador | G860 | |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 26.93 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.00 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 131 mm | |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB | 256 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 69.1°C | |
| Frecuencia máxima | 3 GHz | 2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de subprocesos | 2 | |
| Número de transistores | 504 Million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 850 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1155 | AM2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||