Intel Pentium Gold 4415Y versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Gold 4415Y et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold 4415Y

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
  • Environ 40% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 71.45°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 7.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 21 April 2017 versus June 2013
Température de noyau maximale 100°C versus 71.45°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 106% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 1.6 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
  • Environ 89% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1653 versus 875
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4877 versus 1593
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.30 GHz versus 1.6 GHz
Cache L1 64 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 512 KB
Cache L3 8192 KB (shared) versus 2 MB
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1653 versus 875
PassMark - CPU mark 4877 versus 1593

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium Gold 4415Y
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
875
1653
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1593
4877
Nom Intel Pentium Gold 4415Y Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark 875 1653
PassMark - CPU mark 1593 4877
Geekbench 4 - Single Core 368
Geekbench 4 - Multi-Core 886
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 18.267
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 201.508
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.262
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 12.298
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 22.529
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1341
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2395
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3354
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1341
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2395
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3354

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium Gold 4415Y Intel Core i7-4770TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake Haswell
Date de sortie 21 April 2017 June 2013
Prix de sortie (MSRP) $161
Position dans l’évaluation de la performance 1404 1415
Processor Number 4415Y i7-4770TE
Série Intel® Pentium® Processor 4000 Series 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.60 GHz 2.30 GHz
Bus Speed 4 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Cache L1 128 KB 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB 256 KB (per core)
Cache L3 2 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 71.45°C
Fréquence maximale 1.6 GHz 3.30 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4 8
Taille de dé 177 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 29.8 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600

Graphiques

Device ID 0x591E
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 16 GB 2 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 615 Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz N / A

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.4 4.3

Compatibilité

Configurable TDP-down 4.5 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm 37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Prise courants soutenu FCBGA1515 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013B

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 10 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)