Intel Pentium Gold 4415Y vs Intel Core i7-4770TE
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium Gold 4415Y и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium Gold 4415Y
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 10 month(s)
- Примерно на 40% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 71.45°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 7.5 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 45 Watt
Дата выпуска | 21 April 2017 vs June 2013 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 71.45°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 45 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-4770TE
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 106% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 1.6 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 95% больше: 1688 vs 864
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.1 раз(а) больше: 4983 vs 1583
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.30 GHz vs 1.6 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 2 MB |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1688 vs 864 |
PassMark - CPU mark | 4983 vs 1583 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium Gold 4415Y
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Pentium Gold 4415Y | Intel Core i7-4770TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 864 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 1583 | 4983 |
Geekbench 4 - Single Core | 368 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 886 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.267 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 201.508 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.298 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.529 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1341 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2395 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3354 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1341 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2395 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3354 |
Сравнение характеристик
Intel Pentium Gold 4415Y | Intel Core i7-4770TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Kaby Lake | Haswell |
Дата выпуска | 21 April 2017 | June 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $161 | |
Место в рейтинге | 1480 | 1489 |
Processor Number | 4415Y | i7-4770TE |
Серия | Intel® Pentium® Processor 4000 Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 71.45°C |
Максимальная частота | 1.6 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | 8 |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 29.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Графика |
||
Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | 2 GB |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 615 | Intel® HD Graphics 4600 |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 4.5 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 20mm X 16.5mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1515 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 10 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |