Intel Pentium Gold 4415Y vs Intel Core i7-4770TE
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium Gold 4415Y e Intel Core i7-4770TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium Gold 4415Y
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 10 mês(es) depois
- Cerca de 40% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 71.45°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
- 7.5x menor consumo de energia: 6 Watt vs 45 Watt
Data de lançamento | 21 April 2017 vs June 2013 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 71.45°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 22 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 6 Watt vs 45 Watt |
Razões para considerar o Intel Core i7-4770TE
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Cerca de 106% a mais de clock: 3.30 GHz vs 1.6 GHz
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 2x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 16 GB
- Cerca de 95% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1688 vs 864
- 3.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 4983 vs 1583
Especificações | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de processos | 8 vs 4 |
Frequência máxima | 3.30 GHz vs 1.6 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) vs 2 MB |
Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1688 vs 864 |
PassMark - CPU mark | 4983 vs 1583 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Pentium Gold 4415Y
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nome | Intel Pentium Gold 4415Y | Intel Core i7-4770TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 864 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 1583 | 4983 |
Geekbench 4 - Single Core | 368 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 886 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.267 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 201.508 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.298 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.529 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1341 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2395 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3354 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1341 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2395 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3354 |
Comparar especificações
Intel Pentium Gold 4415Y | Intel Core i7-4770TE | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Codinome de arquitetura | Kaby Lake | Haswell |
Data de lançamento | 21 April 2017 | June 2013 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $161 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1480 | 1489 |
Processor Number | 4415Y | i7-4770TE |
Série | Intel® Pentium® Processor 4000 Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Mobile | Embedded |
Desempenho |
||
Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 2 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 71.45°C |
Frequência máxima | 1.6 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de processos | 4 | 8 |
Tamanho da matriz | 177 mm | |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 71 °C | |
Contagem de transistores | 1400 million | |
Memória |
||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 29.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 16 GB | 32 GB |
Tipos de memória suportados | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 16 GB | 2 GB |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 615 | Intel® HD Graphics 4600 |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
||
Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Suporte à API de gráficos |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Compatibilidade |
||
Configurable TDP-down | 4.5 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 20mm X 16.5mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Soquetes suportados | FCBGA1515 | FCLGA1150 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 6 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 10 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologia Anti-Theft | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualização |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |