Intel Pentium III 1000S versus Intel Pentium III 800
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium III 1000S et Intel Pentium III 800 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1000S
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 1 GHz versus 0.8 GHz
- Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 80°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 130 nm versus 180 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 12.1 Watt versus 20.8 Watt
| Fréquence maximale | 1 GHz versus 0.8 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 80°C |
| Processus de fabrication | 130 nm versus 180 nm |
| Cache L2 | 512 KB versus 256 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 12.1 Watt versus 20.8 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium III 1000S
CPU 2: Intel Pentium III 800
| Nom | Intel Pentium III 1000S | Intel Pentium III 800 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 237 | |
| PassMark - CPU mark | 182 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Pentium III 1000S | Intel Pentium III 800 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Tualatin | Coppermine T |
| Date de sortie | June 2001 | n/d |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3284 |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Segment vertical | Server | Desktop |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.00 GHz | 800 MHz |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
| Taille de dé | 80 mm | 80 mm |
| Cache L1 | 8 KB | 8 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 256 KB |
| Processus de fabrication | 130 nm | 180 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 69 °C | 69 °C |
| Température de noyau maximale | 100°C | 80°C |
| Fréquence maximale | 1 GHz | 0.8 GHz |
| Nombre de noyaux | 1 | 1 |
| Compte de transistor | 44 million | 44 million |
| Rangée de tension VID | 1.15V | 1.75V |
Compatibilité |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | H-PBGA479 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
| Thermal Design Power (TDP) | 12.1 Watt | 20.8 Watt |
Technologies élevé |
||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||