Intel Pentium III 1000S vs Intel Pentium III 800

Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1000S und Intel Pentium III 800 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 1000S

Intel Pentium III 800

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000S

Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 1 GHz vs 0.8 GHz
Etwa 25% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 80°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 75% geringere typische Leistungsaufnahme: 12.1 Watt vs 20.8 Watt

Maximale Frequenz	1 GHz vs 0.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 80°C
Fertigungsprozesstechnik	130 nm vs 180 nm
L2 Cache	512 KB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP)	12.1 Watt vs 20.8 Watt

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CPU 1: Intel Pentium III 1000S
CPU 2: Intel Pentium III 800

Name	Intel Pentium III 1000S	Intel Pentium III 800
PassMark - Single thread mark		237
PassMark - CPU mark		182

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium III 1000S	Intel Pentium III 800
Essenzielles
Architektur Codename	Tualatin	Coppermine T
Startdatum	June 2001	n/d
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3273
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz	800 MHz
Bus Speed	133 MHz FSB	133 MHz FSB
Matrizengröße	80 mm	80 mm
L1 Cache	8 KB	8 KB
L2 Cache	512 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	130 nm	180 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	69 °C	69 °C
Maximale Kerntemperatur	100°C	80°C
Maximale Frequenz	1 GHz	0.8 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	44 million	44 million
VID-Spannungsbereich	1.15V	1.75V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	H-PBGA479	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP)	12.1 Watt	20.8 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)