Intel Pentium III 800 versus AMD Athlon XP 1600+

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium III 800 et AMD Athlon XP 1600+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 800

versus

AMD Athlon XP 1600+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 800

2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 20.8 Watt versus 49 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 182 versus 174

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	20.8 Watt versus 49 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	182 versus 174

Raisons pour considerer le AMD Athlon XP 1600+

Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.4 GHz versus 0.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 130 nm versus 180 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 265 versus 237

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.4 GHz versus 0.8 GHz
Processus de fabrication	130 nm versus 180 nm
Cache L1	128 KB versus 8 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	265 versus 237

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 1600+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

237

265

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

182

174

Nom	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 1600+
PassMark - Single thread mark	237	265
PassMark - CPU mark	182	174

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 1600+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coppermine T	Thoroughbred
Date de sortie	n/d	January 2001
Position dans l’évaluation de la performance	3284	3275
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	800 MHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Taille de dé	80 mm	80 mm
Cache L1	8 KB	128 KB
Cache L2	256 KB	256 KB
Processus de fabrication	180 nm	130 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	69 °C
Température de noyau maximale	80°C
Fréquence maximale	0.8 GHz	1.4 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	44 million	37 million
Rangée de tension VID	1.75V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	PPGA370, SECC2, SECC2495	A
Thermal Design Power (TDP)	20.8 Watt	49 Watt
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)