Intel Pentium III 800 vs AMD Athlon XP 1600+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 800 und AMD Athlon XP 1600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 800

AMD Athlon XP 1600+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 800

2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 20.8 Watt vs 49 Watt
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 182 vs 174

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	20.8 Watt vs 49 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	182 vs 174

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP 1600+

Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 1.4 GHz vs 0.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 265 vs 237

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.4 GHz vs 0.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	130 nm vs 180 nm
L1 Cache	128 KB vs 8 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	265 vs 237

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 1600+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

237

265

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

182

174

Name	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 1600+
PassMark - Single thread mark	237	265
PassMark - CPU mark	182	174

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 1600+
Essenzielles
Architektur Codename	Coppermine T	Thoroughbred
Startdatum	n/d	January 2001
Platz in der Leistungsbewertung	3284	3275
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	800 MHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Matrizengröße	80 mm	80 mm
L1 Cache	8 KB	128 KB
L2 Cache	256 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	180 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	69 °C
Maximale Kerntemperatur	80°C
Maximale Frequenz	0.8 GHz	1.4 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	44 million	37 million
VID-Spannungsbereich	1.75V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	PPGA370, SECC2, SECC2495	A
Thermische Designleistung (TDP)	20.8 Watt	49 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)