Intel Pentium III 800 vs AMD Athlon XP 1600+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 800 y AMD Athlon XP 1600+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 800

AMD Athlon XP 1600+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium III 800

2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 20.8 Watt vs 49 Watt
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 182 vs 174

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	20.8 Watt vs 49 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	182 vs 174

Razones para considerar el AMD Athlon XP 1600+

Una velocidad de reloj alrededor de 75% más alta: 1.4 GHz vs 0.8 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 130 nm vs 180 nm
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 265 vs 237

Especificaciones
Frecuencia máxima	1.4 GHz vs 0.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	130 nm vs 180 nm
Caché L1	128 KB vs 8 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	265 vs 237

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 1600+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

237

265

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

182

174

Nombre	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 1600+
PassMark - Single thread mark	237	265
PassMark - CPU mark	182	174

Comparar especificaciones

	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 1600+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coppermine T	Thoroughbred
Fecha de lanzamiento	n/d	January 2001
Lugar en calificación por desempeño	3284	3275
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	800 MHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Troquel	80 mm	80 mm
Caché L1	8 KB	128 KB
Caché L2	256 KB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	180 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	69 °C
Temperatura máxima del núcleo	80°C
Frecuencia máxima	0.8 GHz	1.4 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	44 million	37 million
Rango de voltaje VID	1.75V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	PPGA370, SECC2, SECC2495	A
Diseño energético térmico (TDP)	20.8 Watt	49 Watt
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)