Intel Pentium J2900 versus Intel Celeron 2.20

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium J2900 et Intel Celeron 2.20 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium J2900

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 11 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.66 GHz versus 2.2 GHz
  • Environ 50% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 70°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 130 nm
  • 28x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 57.1 Watt
  • Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 733 versus 537
  • 5.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1249 versus 213
Caractéristiques
Date de sortie 1 November 2013 versus November 2002
Nombre de noyaux 4 versus 1
Fréquence maximale 2.66 GHz versus 2.2 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 70°C
Processus de fabrication 22 nm versus 130 nm
Cache L1 224 KB versus 8 KB
Cache L2 2 MB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 57.1 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 733 versus 537
PassMark - CPU mark 1249 versus 213

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium J2900
CPU 2: Intel Celeron 2.20

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
733
537
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1249
213
Nom Intel Pentium J2900 Intel Celeron 2.20
PassMark - Single thread mark 733 537
PassMark - CPU mark 1249 213
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.41
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 42.287
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.547
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.03
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1247
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1247

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium J2900 Intel Celeron 2.20

Essentiel

Nom de code de l’architecture Bay Trail Northwood
Date de sortie 1 November 2013 November 2002
Prix de sortie (MSRP) $94
Position dans l’évaluation de la performance 2956 2943
Processor Number J2900
Série Intel® Pentium® Processor J Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.41 GHz 2.20 GHz
Cache L1 224 KB 8 KB
Cache L2 2 MB 128 KB
Processus de fabrication 22 nm 130 nm
Température de noyau maximale 105°C 70°C
Fréquence maximale 2.66 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 4
Bus Speed 400 MHz FSB
Taille de dé 131 mm2
Compte de transistor 55 million
Rangée de tension VID 1.315V-1.525V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333 DDR1, DDR2

Graphiques

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 896 MHz
Freéquency maximale des graphiques 896 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 25mm X 27mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu FCBGA1170 PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 57.1 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 4
Nombre des ports USB 5
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1
Nombre total des ports SATA 2
Révision USB 3.0 and 2.0

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit 32-bit
FSB parity
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)