Intel Pentium M 755 versus AMD Athlon 64 2800+

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium M 755 et AMD Athlon 64 2800+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 755

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 0 mois plus tard
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.8 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 11.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 89 Watt
Date de sortie May 2004 versus April 2004
Fréquence maximale 2 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication 90 nm versus 130 nm
Cache L2 2048 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP) 7.5 Watt versus 89 Watt

Raisons pour considerer le AMD Athlon 64 2800+

  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 128 KB versus 32 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium M 755
CPU 2: AMD Athlon 64 2800+

Nom Intel Pentium M 755 AMD Athlon 64 2800+
PassMark - Single thread mark 511
PassMark - CPU mark 438

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium M 755 AMD Athlon 64 2800+

Essentiel

Nom de code de l’architecture Dothan NewCastle
Date de sortie May 2004 April 2004
Position dans l’évaluation de la performance not rated 2974
Processor Number 755
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Segment vertical Mobile Desktop
Prix de sortie (MSRP) $100
Prix maintenant $99.99
Valeur pour le prix (0-100) 1.29

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 400 MHz FSB
Taille de dé 87 mm2 144 mm
Front-side bus (FSB) 400 MHz
Cache L1 32 KB 128 KB
Cache L2 2048 KB 512 KB
Processus de fabrication 90 nm 130 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 2 GHz 1.8 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Nombre de fils 1
Compte de transistor 144 million 69 million
Rangée de tension VID 0.988-1.340V

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 35mm x 35mm
Prise courants soutenu PPGA478, H-PBGA479 754
Thermal Design Power (TDP) 7.5 Watt 89 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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