Intel Pentium M 755 vs AMD Athlon 64 2800+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 755 und AMD Athlon 64 2800+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 755

  • CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
  • Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.8 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 11.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 89 Watt
Startdatum May 2004 vs April 2004
Maximale Frequenz 2 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik 90 nm vs 130 nm
L2 Cache 2048 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP) 7.5 Watt vs 89 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon 64 2800+

  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache 128 KB vs 32 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium M 755
CPU 2: AMD Athlon 64 2800+

Name Intel Pentium M 755 AMD Athlon 64 2800+
PassMark - Single thread mark 511
PassMark - CPU mark 438

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium M 755 AMD Athlon 64 2800+

Essenzielles

Architektur Codename Dothan NewCastle
Startdatum May 2004 April 2004
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2973
Processor Number 755
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Vertikales Segment Mobile Desktop
Einführungspreis (MSRP) $100
Jetzt kaufen $99.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 1.29

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 400 MHz FSB
Matrizengröße 87 mm2 144 mm
Frontseitiger Bus (FSB) 400 MHz
L1 Cache 32 KB 128 KB
L2 Cache 2048 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 2 GHz 1.8 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Gewinde 1
Anzahl der Transistoren 144 million 69 million
VID-Spannungsbereich 0.988-1.340V

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA478, H-PBGA479 754
Thermische Designleistung (TDP) 7.5 Watt 89 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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