Intel Xeon Bronze 3104 versus AMD Opteron 4226

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Bronze 3104 et AMD Opteron 4226 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Bronze 3104

versus

AMD Opteron 4226

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 78°C versus 70.50°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8048 versus 3400

Caractéristiques
Température de noyau maximale	78°C versus 70.50°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	8048 versus 3400

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4226

Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1157 versus 1051

Référence
PassMark - Single thread mark	1157 versus 1051

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: AMD Opteron 4226

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1051

1157

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8048

3400

Nom	Intel Xeon Bronze 3104	AMD Opteron 4226
PassMark - Single thread mark	1051	1157
PassMark - CPU mark	8048	3400

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Bronze 3104	AMD Opteron 4226
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	2030	2042
Numéro du processeur	3104
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4200 Series Processor
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4226WLU6KGU
Performance
Fréquence de base	1.70 GHz	2.7 GHz
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	78°C	70.50°C
Nombre de noyaux	6	6
Nombre de fils	6	6
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	2
Cache L1		288 KB
Cache L2		6 MB
Cache L3		8 MB
Fréquence maximale		3.1 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2133 MHz	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	C32
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Évolutivité	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	1
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)