Intel Xeon Bronze 3104 versus AMD Opteron 6168

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Bronze 3104 et AMD Opteron 6168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Bronze 3104

versus

AMD Opteron 6168

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 115 Watt
Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1051 versus 845

Caractéristiques
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1051 versus 845

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6168

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
Environ 96% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15745 versus 8048

Caractéristiques
Nombre de noyaux	12 versus 6
Référence
PassMark - CPU mark	15745 versus 8048

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: AMD Opteron 6168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1051

845

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8048

15745

Nom	Intel Xeon Bronze 3104	AMD Opteron 6168
PassMark - Single thread mark	1051	845
PassMark - CPU mark	8048	15745

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Bronze 3104	AMD Opteron 6168
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Magny-Cours
Date de sortie	Q3'17	March 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2030	2039
Numéro du processeur	3104
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Fréquence de base	1.70 GHz
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	78°C
Nombre de noyaux	6	12
Nombre de fils	6
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	2
Soutien de 64-bit
Taille de dé		346 mm
Cache L1		768 KB (shared)
Cache L2		6144 KB (per core)
Cache L3		12288 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Fréquence maximale		1.9 GHz
Compte de transistor		1800 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2133 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	G34
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	115 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Évolutivité	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	1
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)