Intel Xeon Bronze 3104 versus Intel Xeon E5-2650 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Bronze 3104 et Intel Xeon E5-2650 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104
- Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 78°C versus 75°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
| Température de noyau maximale | 78°C versus 75°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650 v2
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 10 plus de fils: 16 versus 6
- Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1657 versus 1051
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17381 versus 8048
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
| Nombre de fils | 16 versus 6 |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1657 versus 1051 |
| PassMark - CPU mark | 17381 versus 8048 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v2
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E5-2650 v2 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1051 | 1657 |
| PassMark - CPU mark | 8048 | 17381 |
| Geekbench 4 - Single Core | 618 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4894 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.754 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.377 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.893 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.684 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.875 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E5-2650 v2 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Ivy Bridge EP |
| Date de sortie | Q3'17 | September 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2030 | 2035 |
| Numéro du processeur | 3104 | E5-2650V2 |
| Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Server | Server |
| Prix de sortie (MSRP) | $650 | |
| Prix maintenant | $260.56 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 14.78 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 1.70 GHz | 2.60 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 78°C | 75°C |
| Nombre de noyaux | 6 | 8 |
| Nombre de fils | 6 | 16 |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Taille de dé | 160 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Cache L3 | 20480 KB (shared) | |
| Fréquence maximale | 3.40 GHz | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
| Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 4 |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | 768 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2133 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | 52.5mm x 51mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA2011 |
| Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 40 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Évolutivité | 2S | 2S Only |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 1 | |
| Technologie Speed Shift | ||
| Idle States | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
