Intel Xeon Bronze 3104 versus Intel Xeon E3-1225
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Bronze 3104 et Intel Xeon E3-1225 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 2 plus de fils: 6 versus 4
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 78°C versus 72.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
- Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8079 versus 3905
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 6 versus 4 |
Température de noyau maximale | 78°C versus 72.6°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8079 versus 3905 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1225
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1582 versus 1054
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1582 versus 1054 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E3-1225 |
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PassMark - Single thread mark | 1054 | 1582 |
PassMark - CPU mark | 8079 | 3905 |
Geekbench 4 - Single Core | 659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2145 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E3-1225 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Skylake | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q3'17 | April 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1988 | 2004 |
Processor Number | 3104 | E3-1225 |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $150 | |
Prix maintenant | $175 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.95 | |
Performance |
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Base frequency | 1.70 GHz | 3.10 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 78°C | 72.6°C |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 6 | 4 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 216 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.40 GHz | |
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133 | DDR3 1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P3000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |