Intel Xeon Bronze 3104 vs Intel Xeon E3-1225
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Bronze 3104 и Intel Xeon E3-1225 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Bronze 3104
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
- На 2 потоков больше: 6 vs 4
- Примерно на 7% больше максимальная температура ядра: 78°C vs 72.6°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти больше в 24 раз(а): 768 GB vs 32 GB
- Примерно на 12% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 8079 vs 3905
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 4 |
Количество потоков | 6 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 78°C vs 72.6°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
Максимальный размер памяти | 768 GB vs 32 GB |
Энергопотребление (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 8079 vs 3905 |
Причины выбрать Intel Xeon E3-1225
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 50% больше: 1582 vs 1054
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1582 vs 1054 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E3-1225 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1054 | 1582 |
PassMark - CPU mark | 8079 | 3905 |
Geekbench 4 - Single Core | 659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2145 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E3-1225 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q3'17 | April 2011 |
Место в рейтинге | 1988 | 2004 |
Processor Number | 3104 | E3-1225 |
Серия | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Server | Server |
Цена на дату первого выпуска | $150 | |
Цена сейчас | $175 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.95 | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.70 GHz | 3.10 GHz |
Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 78°C | 72.6°C |
Количество ядер | 6 | 4 |
Количество потоков | 6 | 4 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 216 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | |
Максимальная частота | 3.40 GHz | |
Количество транзисторов | 1160 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 6 | 2 |
Максимальный размер памяти | 768 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133 | DDR3 1066/1333 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA3647 | LGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 48 | 20 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Scalability | 2S | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.35 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics P3000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi |