Intel Xeon Bronze 3104 vs Intel Xeon E3-1225
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Bronze 3104 y Intel Xeon E3-1225 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Bronze 3104
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 2 más subprocesos: 6 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 7% mayor: 78°C vs 72.6°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 85 Watt vs 95 Watt
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8079 vs 3905
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 6 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 78°C vs 72.6°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 8079 vs 3905 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1225
- Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1582 vs 1054
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1582 vs 1054 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Bronze 3104
CPU 2: Intel Xeon E3-1225
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E3-1225 |
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PassMark - Single thread mark | 1054 | 1582 |
PassMark - CPU mark | 8079 | 3905 |
Geekbench 4 - Single Core | 659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2145 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Bronze 3104 | Intel Xeon E3-1225 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q3'17 | April 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 1988 | 2004 |
Processor Number | 3104 | E3-1225 |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $150 | |
Precio ahora | $175 | |
Valor/costo (0-100) | 9.95 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.70 GHz | 3.10 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 78°C | 72.6°C |
Número de núcleos | 6 | 4 |
Número de subprocesos | 6 | 4 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 216 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 3.40 GHz | |
Número de transistores | 1160 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133 | DDR3 1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.35 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics P3000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |