Intel Xeon D-1602 versus Intel Xeon E3-1280
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon D-1602 et Intel Xeon E3-1280 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon D-1602
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 0 mois plus tard
- Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 84 versus 73.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 95 Watt
Date de sortie | 2 Apr 2019 versus April 2011 |
Température de noyau maximale | 84 versus 73.6°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1280
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.20 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1806 versus 1435
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5623 versus 2459
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.20 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 3 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1806 versus 1435 |
PassMark - CPU mark | 5623 versus 2459 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon D-1602
CPU 2: Intel Xeon E3-1280
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E3-1280 |
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PassMark - Single thread mark | 1435 | 1806 |
PassMark - CPU mark | 2459 | 5623 |
Geekbench 4 - Single Core | 734 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2751 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E3-1280 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Hewitt Lake | Sandy Bridge |
Date de sortie | 2 Apr 2019 | April 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $106 | $450 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1767 | 1778 |
Processor Number | D-1602 | E3-1280 |
Série | Intel Xeon D Processor | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Server |
Prix maintenant | $368 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.78 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.50 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 84 | 73.6°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 216 mm | |
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1667 | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 32 | 20 |
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 6 | |
Nombre des ports USB | 8 | |
Révision PCI Express | 2.0/3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x4 x8 x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Nombre total des ports SATA | 6 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | SPS 3.0 | |
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Quiet System | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) |