Intel Xeon D-1602 vs Intel Xeon E3-1280
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon D-1602 y Intel Xeon E3-1280 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon D-1602
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 0 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 14% mayor: 84 vs 73.6°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 27 Watt vs 95 Watt
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 vs April 2011 |
Temperatura máxima del núcleo | 84 vs 73.6°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 27 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1280
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.90 GHz vs 3.20 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1806 vs 1435
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5623 vs 2459
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.20 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 3 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1806 vs 1435 |
PassMark - CPU mark | 5623 vs 2459 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon D-1602
CPU 2: Intel Xeon E3-1280
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E3-1280 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1435 | 1806 |
PassMark - CPU mark | 2459 | 5623 |
Geekbench 4 - Single Core | 734 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2751 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E3-1280 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Hewitt Lake | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 | April 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $106 | $450 |
Lugar en calificación por desempeño | 1767 | 1778 |
Processor Number | D-1602 | E3-1280 |
Series | Intel Xeon D Processor | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio ahora | $368 | |
Valor/costo (0-100) | 6.78 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.50 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 3 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 84 | 73.6°C |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 216 mm | |
Número de transistores | 1160 million | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCBGA1667 | LGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 27 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
||
LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 32 | 20 |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 6 | |
Número de puertos USB | 8 | |
Clasificación PCI Express | 2.0/3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x4 x8 x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Número total de puertos SATA | 6 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | SPS 3.0 | |
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Quiet System | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
||
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |