| Nom de code de l’architecture |
Coffee Lake |
Skylake |
| Date de sortie |
27 May 2019 |
1 September 2015 |
| Prix de sortie (MSRP) |
$450 |
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| Position dans l’évaluation de la performance |
1490 |
1495 |
| Numéro du processeur |
E-2276ME |
E3-1535MV5 |
| Série |
Intel Xeon E Processor |
Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family |
| Statut |
Launched |
Launched |
| Segment vertical |
Embedded |
Mobile |
| Soutien de 64-bit |
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| Fréquence de base |
2.80 GHz |
2.90 GHz |
| Bus Speed |
8 GT/s |
8 GT/s DMI3 |
| Cache L1 |
384 KB |
256 KB |
| Cache L2 |
1.5 MB |
1 MB |
| Cache L3 |
12 MB |
8 MB |
| Processus de fabrication |
14 nm |
14 nm |
| Température de noyau maximale |
100 |
100°C |
| Fréquence maximale |
4.50 GHz |
3.80 GHz |
| Nombre de noyaux |
6 |
4 |
| Nombre de fils |
12 |
8 |
| Taille de dé |
|
122 mm |
| Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
| Taille de mémore maximale |
64 GB |
64 GB |
| Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2666 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Soutien de la mémoire ECC |
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| Bande passante de mémoire maximale |
|
34.1 GB/s |
| Device ID |
0x3E94 |
0x191D |
| Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
1.05 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
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| Technologie Intel® Clear Video |
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| Technologie Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Mémoire de vidéo maximale |
64 GB |
1.7 GB |
| Graphiques du processeur |
Intel UHD Graphics P630 |
Intel® HD Graphics P530 |
| Freéquency maximale des graphiques |
|
1.05 GHz |
| DisplayPort |
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|
| DVI |
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| eDP |
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|
| HDMI |
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| Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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| Soutien de la resolution 4K |
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| Résolution maximale sur DisplayPort |
4096x2304@30Hz |
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP |
4096x2304@30Hz |
4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
| Résolution maximale sur VGA |
|
N / A |
| Résolution maximale sur WiDi |
|
1080p |
| DirectX |
12 |
12 |
| OpenGL |
4.5 |
4.4 |
| Configurable TDP-down |
35 Watt |
35 W |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
| Dimensions du boîtier |
42mm x 28mm |
42mm x 28mm |
| Prise courants soutenu |
FCBGA1440 |
FCBGA1440 |
| Thermal Design Power (TDP) |
45 Watt |
45 Watt |
| Low Halogen Options Available |
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| Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
16 |
| Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Intel® OS Guard |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Secure Boot |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Idle States |
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|
| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Technologie Intel® Hyper-Threading |
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| Technologie Intel® My WiFi |
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| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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| Technologie Speed Shift |
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| Thermal Monitoring |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Technologie Intel® Smart Response |
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| Intel® TSX-NI |
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| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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