Intel Xeon E-2276ME revue du processeur
Xeon E-2276ME processeur produit par Intel; release date: 27 May 2019. Au jour du sortie, le processeur coûta $450 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Coffee Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 6, threads - 12. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.50 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB, L3 - 12 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 64 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1440. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 45 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel UHD Graphics P630 avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 64 GB.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1604 |
PassMark - CPU mark | 8167 |
Graphiques intégrés – Intel UHD Graphics P630
Infos techniques |
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Vitesse augmenté | 1200 MHz |
Vitesse du noyau | 350 MHz |
Pipelines | 24 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake |
Date de sortie | 27 May 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $450 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1469 |
Processor Number | E-2276ME |
Série | Intel Xeon E Processor |
Status | Launched |
Segment vertical | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.80 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Cache L1 | 384 KB |
Cache L2 | 1.5 MB |
Cache L3 | 12 MB |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 6 |
Nombre de fils | 12 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E94 |
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Technologie Intel® Clear Video | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Nombre d’écrans soutenu | 3 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | |
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@30Hz |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@30Hz |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 |
OpenGL | 4.5 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® My WiFi | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Speed Shift technology | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |