Intel Xeon E-2276ME versus AMD Ryzen Embedded V1404I
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2276ME et AMD Ryzen Embedded V1404I pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.6 GHz
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 6007
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.6 GHz |
Cache L3 | 12 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 8167 versus 6007 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 5 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1621 versus 1604
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus 27 May 2019 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100 |
Cache L2 | 2 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1621 versus 1604 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen Embedded V1404I |
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PassMark - Single thread mark | 1604 | 1621 |
PassMark - CPU mark | 8167 | 6007 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen |
Date de sortie | 27 May 2019 | 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1469 | 1503 |
Processor Number | E-2276ME | |
Série | Intel Xeon E Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 384 KB |
Cache L2 | 1.5 MB | 2 MB |
Cache L3 | 12 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 4 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 25 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |