Intel Xeon E3-1225 v6 versus Intel Xeon E3-1275L v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1225 v6 et Intel Xeon E3-1275L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1225 v6

versus

Intel Xeon E3-1275L v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1225 v6

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 911 versus 905
Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3173 versus 2853

Caractéristiques
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	911 versus 905
Geekbench 4 - Multi-Core	3173 versus 2853

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275L v3

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.70 GHz
Environ 62% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 73 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2147 versus 2014
Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6263 versus 5670

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.70 GHz
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 73 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2147 versus 2014
PassMark - CPU mark	6263 versus 5670

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v6
CPU 2: Intel Xeon E3-1275L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2014

2147

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5670

6263

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

911

905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3173

2853

Nom	Intel Xeon E3-1225 v6	Intel Xeon E3-1275L v3
PassMark - Single thread mark	2014	2147
PassMark - CPU mark	5670	6263
Geekbench 4 - Single Core	911	905
Geekbench 4 - Multi-Core	3173	2853

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1225 v6	Intel Xeon E3-1275L v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaby Lake	Haswell
Date de sortie	Q1'17	Q2'14
Position dans l’évaluation de la performance	1494	1445
Processor Number	E3-1225V6	E3-1275LV3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Rangée de tension VID	0.55V-1.52V
Number of QPI Links		0
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400, DDR3L-1866	DDR3 1333/1600
Graphiques
Device ID	0x591D
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics P630	Intel HD Graphics
Unités d’éxécution		10
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
VGA
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@24Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA		2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2
OpenGL	4.4	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)