Intel Xeon E3-1225 v6 vs Intel Xeon E3-1275L v3

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1225 v6 y Intel Xeon E3-1275L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E3-1225 v6

Intel Xeon E3-1275L v3

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1225 v6

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 911 vs 905
Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3173 vs 2853

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 32 GB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	911 vs 905
Geekbench 4 - Multi-Core	3173 vs 2853

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275L v3

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.70 GHz
Consumo de energía típico 62% más bajo: 45 Watt vs 73 Watt
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2131 vs 2060
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6327 vs 5815

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 3.70 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 73 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2131 vs 2060
PassMark - CPU mark	6327 vs 5815

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v6
CPU 2: Intel Xeon E3-1275L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2060

2131

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5815

6327

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

911

905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3173

2853

Nombre	Intel Xeon E3-1225 v6	Intel Xeon E3-1275L v3
PassMark - Single thread mark	2060	2131
PassMark - CPU mark	5815	6327
Geekbench 4 - Single Core	911	905
Geekbench 4 - Multi-Core	3173	2853

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E3-1225 v6	Intel Xeon E3-1275L v3
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kaby Lake	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q1'17	Q2'14
Lugar en calificación por desempeño	1556	1539
Processor Number	E3-1225V6	E3-1275LV3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Frecuencia máxima	3.70 GHz	3.90 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Rango de voltaje VID	0.55V-1.52V
Number of QPI Links		0
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400, DDR3L-1866	DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x591D
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics P630	Intel HD Graphics
Unidades de ejecución		10
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160@24Hz	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA		2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2
OpenGL	4.4	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1151	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)