Intel Xeon E3-1225 v6 vs Intel Xeon E3-1275L v3

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1225 v6 y Intel Xeon E3-1275L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1225 v6

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 911 vs 905
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3173 vs 2853
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 32 GB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 911 vs 905
Geekbench 4 - Multi-Core 3173 vs 2853

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275L v3

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.70 GHz
  • Consumo de energía típico 62% más bajo: 45 Watt vs 73 Watt
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2147 vs 2014
  • Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6263 vs 5670
Especificaciones
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 3.70 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 73 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2147 vs 2014
PassMark - CPU mark 6263 vs 5670

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v6
CPU 2: Intel Xeon E3-1275L v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2014
2147
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5670
6263
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
911
905
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3173
2853
Nombre Intel Xeon E3-1225 v6 Intel Xeon E3-1275L v3
PassMark - Single thread mark 2014 2147
PassMark - CPU mark 5670 6263
Geekbench 4 - Single Core 911 905
Geekbench 4 - Multi-Core 3173 2853

Comparar especificaciones

Intel Xeon E3-1225 v6 Intel Xeon E3-1275L v3

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Kaby Lake Haswell
Fecha de lanzamiento Q1'17 Q2'14
Lugar en calificación por desempeño 1494 1445
Processor Number E3-1225V6 E3-1275LV3
Series Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.30 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Frecuencia máxima 3.70 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 4 8
Rango de voltaje VID 0.55V-1.52V
Number of QPI Links 0

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 37.5 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400, DDR3L-1866 DDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x591D
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB 1.7 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics P630 Intel HD Graphics
Unidades de ejecución 10
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 3
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@24Hz 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA 2880x1800@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 11.2
OpenGL 4.4 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1151 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 73 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013B

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)