Intel Xeon E3-1225 v6 vs Intel Xeon E3-1275L v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1225 v6 und Intel Xeon E3-1275L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1225 v6
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 1% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 911 vs 905
- Etwa 11% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3173 vs 2853
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 911 vs 905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3173 vs 2853 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275L v3
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.70 GHz
- Etwa 62% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 73 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2131 vs 2060
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6327 vs 5815
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.70 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2131 vs 2060 |
PassMark - CPU mark | 6327 vs 5815 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v6
CPU 2: Intel Xeon E3-1275L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Xeon E3-1225 v6 | Intel Xeon E3-1275L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 2060 | 2131 |
PassMark - CPU mark | 5815 | 6327 |
Geekbench 4 - Single Core | 911 | 905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3173 | 2853 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E3-1225 v6 | Intel Xeon E3-1275L v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kaby Lake | Haswell |
Startdatum | Q1'17 | Q2'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1556 | 1539 |
Processor Number | E3-1225V6 | E3-1275LV3 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 2.70 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
VID-Spannungsbereich | 0.55V-1.52V | |
Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400, DDR3L-1866 | DDR3 1333/1600 |
Grafik |
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Device ID | 0x591D | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.20 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | 1.7 GB |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics P630 | Intel HD Graphics |
Ausführungseinheiten | 10 | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@24Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.2 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |