Intel Xeon E3-1230 v3 versus Intel Xeon W3505

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1230 v3 et Intel Xeon W3505 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1230 v3

versus

Intel Xeon W3505

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v3

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.53 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 130 Watt
Environ 88% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2079 versus 1106
5.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6810 versus 1161

Caractéristiques
Date de sortie	June 2013 versus March 2009
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 2.53 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4096 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2079 versus 1106
PassMark - CPU mark	6810 versus 1161

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1230 v3
CPU 2: Intel Xeon W3505

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2079

1106

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6810

1161

Nom	Intel Xeon E3-1230 v3	Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark	2079	1106
PassMark - CPU mark	6810	1161
Geekbench 4 - Single Core	865
Geekbench 4 - Multi-Core	3280
3DMark Fire Strike - Physics Score	3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	5.897

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1230 v3	Intel Xeon W3505
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Bloomfield
Date de sortie	June 2013	March 2009
Prix de sortie (MSRP)	$264
Position dans l’évaluation de la performance	2071	2076
Prix maintenant	$261.66
Processor Number	E3-1230 v3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.50
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	263 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Fréquence maximale	3.70 GHz	2.53 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1400 million	731 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	1366
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)