Intel Xeon E3-1230 v3 vs Intel Xeon W3505
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1230 v3 y Intel Xeon W3505 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230 v3
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 3.70 GHz vs 2.53 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 63% más bajo: 80 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 88% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2079 vs 1106
- 5.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6810 vs 1161
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 vs March 2009 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 2.53 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2079 vs 1106 |
| PassMark - CPU mark | 6810 vs 1161 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1230 v3
CPU 2: Intel Xeon W3505
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon E3-1230 v3 | Intel Xeon W3505 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2079 | 1106 |
| PassMark - CPU mark | 6810 | 1161 |
| Geekbench 4 - Single Core | 865 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3280 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3655 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.829 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.748 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.375 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.897 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E3-1230 v3 | Intel Xeon W3505 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Bloomfield |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 | March 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $264 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2071 | 2076 |
| Precio ahora | $261.66 | |
| Processor Number | E3-1230 v3 | |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
| Status | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 10.50 | |
| Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.30 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 160 mm | 263 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 2.53 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Número de transistores | 1400 million | 731 million |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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| Procesador gráfico | None | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | 1366 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 130 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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