Intel Xeon E3-1230 v3 vs Intel Xeon W3505

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1230 v3 und Intel Xeon W3505 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v3

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 2.53 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
  • Etwa 88% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2079 vs 1106
  • 5.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6810 vs 1161
Spezifikationen
Startdatum June 2013 vs March 2009
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 2.53 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2079 vs 1106
PassMark - CPU mark 6810 vs 1161

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1230 v3
CPU 2: Intel Xeon W3505

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2079
1106
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6810
1161
Name Intel Xeon E3-1230 v3 Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark 2079 1106
PassMark - CPU mark 6810 1161
Geekbench 4 - Single Core 865
Geekbench 4 - Multi-Core 3280
3DMark Fire Strike - Physics Score 3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.897

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1230 v3 Intel Xeon W3505

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Bloomfield
Startdatum June 2013 March 2009
Einführungspreis (MSRP) $264
Platz in der Leistungsbewertung 2071 2076
Jetzt kaufen $261.66
Processor Number E3-1230 v3
Serie Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 10.50
Vertikales Segment Server Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 160 mm 263 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared) 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Frequenz 3.70 GHz 2.53 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Number of QPI Links 0
Anzahl der Gewinde 8
Anzahl der Transistoren 1400 million 731 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3

Grafik

Prozessorgrafiken None

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 1366
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt 130 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)