Intel Xeon E3-1270 v3 versus Intel Xeon E5-2637

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1270 v3 et Intel Xeon E5-2637 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1270 v3

versus

Intel Xeon E5-2637

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v3

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.50 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2196 versus 1654
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7273 versus 5775

Caractéristiques
Date de sortie	June 2013 versus March 2012
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.50 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared) versus 5120 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2196 versus 1654
PassMark - CPU mark	7273 versus 5775

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2637

12x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 32 GB

Taille de mémore maximale	384 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2637

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2196

1654

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7273

5775

Nom	Intel Xeon E3-1270 v3	Intel Xeon E5-2637
PassMark - Single thread mark	2196	1654
PassMark - CPU mark	7273	5775
Geekbench 4 - Single Core	920
Geekbench 4 - Multi-Core	3374
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.723
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	46.043

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1270 v3	Intel Xeon E5-2637
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge EP
Date de sortie	June 2013	March 2012
Prix de sortie (MSRP)	$370
Position dans l’évaluation de la performance	1494	1495
Prix maintenant	$369.99
Processor Number	E3-1270 v3	E5-2637
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	7.87
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	8 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	294 mm
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)	5120 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Fréquence maximale	3.90 GHz	3.50 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of QPI Links	0	2
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	1400 million	1270 million
Température de noyau maximale		70.0°C
Rangée de tension VID		0.6V - 1.35V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3 800/1066/1333/1600
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only	2S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)