Intel Xeon E3-1270 v3 vs Intel Xeon E5-2637

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1270 v3 и Intel Xeon E5-2637 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1270 v3

Intel Xeon E5-2637

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1270 v3

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 3 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 11% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.50 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 33% больше: 2196 vs 1654
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 7273 vs 5775

Характеристики
Дата выпуска	June 2013 vs March 2012
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.50 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 5120 KB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2196 vs 1654
PassMark - CPU mark	7273 vs 5775

Причины выбрать Intel Xeon E5-2637

Максимальный размер памяти больше в 12 раз(а): 384 GB vs 32 GB

Максимальный размер памяти	384 GB vs 32 GB
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1270 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2637

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2196

1654

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7273

5775

Название	Intel Xeon E3-1270 v3	Intel Xeon E5-2637
PassMark - Single thread mark	2196	1654
PassMark - CPU mark	7273	5775
Geekbench 4 - Single Core	920
Geekbench 4 - Multi-Core	3374
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.723
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	46.043

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1270 v3	Intel Xeon E5-2637
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Sandy Bridge EP
Дата выпуска	June 2013	March 2012
Цена на дату первого выпуска	$370
Место в рейтинге	1496	1497
Цена сейчас	$369.99
Processor Number	E3-1270 v3	E5-2637
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Discontinued	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	7.87
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	8 GT/s QPI
Площадь кристалла	160 mm	294 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)	5120 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная частота	3.90 GHz	3.50 GHz
Количество ядер	4	2
Number of QPI Links	0	2
Количество потоков	8	4
Количество транзисторов	1400 million	1270 million
Максимальная температура ядра		70.0°C
Допустимое напряжение ядра		0.6V - 1.35V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	4
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	51.2 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	384 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3 800/1066/1333/1600
Графика
Интегрированная графика	None
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	52.5mm x 45.0mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	FCLGA2011
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	40
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only	2S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)