Intel Xeon E3-1275 versus Intel Xeon L5520

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1275 et Intel Xeon L5520 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 2.48 GHz
  • Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 70°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 83% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1770 versus 969
  • Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5503 versus 4561
Caractéristiques
Date de sortie April 2011 versus March 2009
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 2.48 GHz
Température de noyau maximale 72.6°C versus 70°C
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1770 versus 969
PassMark - CPU mark 5503 versus 4561

Raisons pour considerer le Intel Xeon L5520

  • 4.5x plus de taille maximale de mémoire : 144 GB versus 32 GB
  • Environ 58% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 95 Watt
Taille de mémore maximale 144 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1275
CPU 2: Intel Xeon L5520

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1770
969
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5503
4561
Nom Intel Xeon E3-1275 Intel Xeon L5520
PassMark - Single thread mark 1770 969
PassMark - CPU mark 5503 4561
Geekbench 4 - Single Core 2032
Geekbench 4 - Multi-Core 6619

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E3-1275 Intel Xeon L5520

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Nehalem EP
Date de sortie April 2011 March 2009
Prix de sortie (MSRP) $450 $100
Position dans l’évaluation de la performance 1322 1359
Prix maintenant $304 $12.92
Processor Number E3-1275 L5520
Série Intel® Xeon® Processor E3 Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Valeur pour le prix (0-100) 8.09 100.00
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.40 GHz 2.26 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5.86 GT/s QPI
Taille de dé 216 mm 263 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 72.6°C 70°C
Fréquence maximale 3.80 GHz 2.48 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Compte de transistor 1160 million 731 million
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.75V -1.35V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 3
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 144 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3 800/1066

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics P3000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 42.5mm x 45mm
Prise courants soutenu LGA1155 FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 60 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)