Intel Xeon E3-1275 versus Intel Xeon L5520
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1275 et Intel Xeon L5520 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- Environ 53% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 2.48 GHz
- Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 70°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 83% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1770 versus 969
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5503 versus 4561
Caractéristiques | |
Date de sortie | April 2011 versus March 2009 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 2.48 GHz |
Température de noyau maximale | 72.6°C versus 70°C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1770 versus 969 |
PassMark - CPU mark | 5503 versus 4561 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon L5520
- 4.5x plus de taille maximale de mémoire : 144 GB versus 32 GB
- Environ 58% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 95 Watt
Taille de mémore maximale | 144 GB versus 32 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1275
CPU 2: Intel Xeon L5520
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E3-1275 | Intel Xeon L5520 |
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PassMark - Single thread mark | 1770 | 969 |
PassMark - CPU mark | 5503 | 4561 |
Geekbench 4 - Single Core | 2032 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6619 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1275 | Intel Xeon L5520 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Nehalem EP |
Date de sortie | April 2011 | March 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $450 | $100 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1322 | 1359 |
Prix maintenant | $304 | $12.92 |
Processor Number | E3-1275 | L5520 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.09 | 100.00 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5.86 GT/s QPI |
Taille de dé | 216 mm | 263 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72.6°C | 70°C |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 2.48 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 1160 million | 731 million |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.75V -1.35V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 144 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P3000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | LGA1155 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 60 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |