Intel Xeon E3-1275 vs Intel Xeon L5520
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1275 и Intel Xeon L5520 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1275
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 1 month(s)
- Примерно на 53% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 2.48 GHz
- Примерно на 4% больше максимальная температура ядра: 72.6°C vs 70°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 83% больше: 1770 vs 969
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 5503 vs 4561
Характеристики | |
Дата выпуска | April 2011 vs March 2009 |
Максимальная частота | 3.80 GHz vs 2.48 GHz |
Максимальная температура ядра | 72.6°C vs 70°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1770 vs 969 |
PassMark - CPU mark | 5503 vs 4561 |
Причины выбрать Intel Xeon L5520
- Максимальный размер памяти больше в 4.5 раз(а): 144 GB vs 32 GB
- Примерно на 58% меньше энергопотребление: 60 Watt vs 95 Watt
Максимальный размер памяти | 144 GB vs 32 GB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Энергопотребление (TDP) | 60 Watt vs 95 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1275
CPU 2: Intel Xeon L5520
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon E3-1275 | Intel Xeon L5520 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1770 | 969 |
PassMark - CPU mark | 5503 | 4561 |
Geekbench 4 - Single Core | 2032 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6619 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1275 | Intel Xeon L5520 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Nehalem EP |
Дата выпуска | April 2011 | March 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $450 | $100 |
Место в рейтинге | 1322 | 1359 |
Цена сейчас | $304 | $12.92 |
Processor Number | E3-1275 | L5520 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.09 | 100.00 |
Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5.86 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 216 mm | 263 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 72.6°C | 70°C |
Максимальная частота | 3.80 GHz | 2.48 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Количество транзисторов | 1160 million | 731 million |
Number of QPI Links | 2 | |
Допустимое напряжение ядра | 0.75V -1.35V | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 3 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 144 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.35 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics P3000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42.5mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | LGA1155 | FCLGA1366 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 60 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |