Intel Xeon E3-1275L v3 versus AMD Opteron 6386 SE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1275L v3 et AMD Opteron 6386 SE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275L v3
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 140 Watt
- Environ 66% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2149 versus 1297
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.5 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 140 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2149 versus 1297 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 6386 SE
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12761 versus 6290
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 4 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 12761 versus 6290 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1275L v3
CPU 2: AMD Opteron 6386 SE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E3-1275L v3 | AMD Opteron 6386 SE |
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PassMark - Single thread mark | 2149 | 1297 |
PassMark - CPU mark | 6290 | 12761 |
Geekbench 4 - Single Core | 905 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2853 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1275L v3 | AMD Opteron 6386 SE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Abu Dhabi |
Date de sortie | Q2'14 | November 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1536 | 1607 |
Processor Number | E3-1275LV3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | AMD Opteron 6300 Series Processor |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
Prix de sortie (MSRP) | $2,408 | |
OPN Tray | OS6386YETGGHK | |
Prix maintenant | $149.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 21.11 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.70 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.5 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 16 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Taille de dé | 315 mm | |
Cache L1 | 48 KB | |
Cache L2 | 16 MB | |
Cache L3 | 16 MB | |
Température de noyau maximale | 64.40°C | |
Compte de transistor | 2400 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 10 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 4 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | G34 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 140 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |