Intel Xeon E3-1275L v3 versus AMD Ryzen 7 PRO 1700X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1275L v3 et AMD Ryzen 7 PRO 1700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1275L v3

versus

AMD Ryzen 7 PRO 1700X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1275L v3

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.8 GHz
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt

Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.8 GHz
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700X

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2142 versus 2131
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15625 versus 6327
Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 915 versus 905
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6070 versus 2853

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2142 versus 2131
PassMark - CPU mark	15625 versus 6327
Geekbench 4 - Single Core	915 versus 905
Geekbench 4 - Multi-Core	6070 versus 2853

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1275L v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2131

2142

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6327

15625

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

905

915

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2853

6070

Nom	Intel Xeon E3-1275L v3	AMD Ryzen 7 PRO 1700X
PassMark - Single thread mark	2131	2142
PassMark - CPU mark	6327	15625
Geekbench 4 - Single Core	905	915
Geekbench 4 - Multi-Core	2853	6070
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		23.612
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		49.829
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.083
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.987

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1275L v3	AMD Ryzen 7 PRO 1700X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Zen
Date de sortie	Q2'14	29 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance	1552	1632
Numéro du processeur	E3-1275LV3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors
Statut	Discontinued
Segment vertical	Server	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD17XBBAM88AE
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.70 GHz	3.4 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.90 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	4	8
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8	16
Taille de dé		192 mm
Cache L1		96 KB (per core)
Cache L2		4 MB
Cache L3		16 MB
Température de noyau maximale		95°C
Compte de transistor		4800 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600	DDR4
Fréquence mémoire prise en charge		2667 MHz
Graphiques
Unités d’éxécution	10
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA	2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM4
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0 x16
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)